パッケージ図の修正

【パッケージ図の修正】

　Eagleのライブラリとして用意されている部品のパッケージ図は、すべて多層基板用
になっていますので、片面基板で使うとランドが小さすぎて丈夫にできません。
そこでコピーしたパッケージを修正しますが、次のような修正とします。

(1) ランド径を大きくする
　　これは片面基板で作る場合にランドを丈夫にするためです。とくにDIPタイプの
　　ICはこれでかなりランドが丈夫になります。
　　ただし表面実装部品はそのままとします。

(2) ドリル穴径を小さくする
　　これはドリルで穴をあけるとき、ポンチ穴の役割をさせるためで、小さな穴径に
　　することでランドの中心に穴をあけやすくすることができます。

【修正手順】

パッケージ図の修正は下記の手順で行います。

(1) ライブラリを開く
　　[Open]　→　[Library]　→　Mylibを指定してライブラリをオープンします。
(2) 次にPackageボタンをクリックして修正するパッケージ図を読み出します。

(3) 変更作業のため、Changeアイコンをクリックします。
　　これで下図のようにドロップダウンメニューが開くので、ここで直径を変更
　　するときはDiameterを選択、ドリル穴を変更するときはDrillを選択する




(4) 適当なサイズを選択してから、図の各ランドをクリックすれば変更されます。

(5) この図を保存すれば完了です。
　　このパッケージ図を使用するすべてのデバイスが変更されます。

【既存パターン図への反映】

上記で変更したパッケージ図を既存のパターン図に反映させるためには、下記
手順のようにします。

(1) 変更したいパターン図を開く

(2) パターン図でライブラリの更新を行う
　　[Library]　→　[Update]　または　[Update all]　を実行する
　　これで修正した内容が反映されます。